AI硬件日报 | 2026年7月16日 星期四

今日看点：具身智能迈入量产元年，端侧算力与原生大模型齐破局

📌 今日要点

• 地瓜旭日S600落地20+头部：560TOPS算力支撑端侧VLA模型部署
• 地瓜旭日S600落地20+头部：已落地20+头部具身智能企业
• 地瓜旭日S600落地20+头部：提供从原型验证到规模交付的全生命周期方案
• 星尘智能发布Lumo-2具身大：首创隐式世界-动作模型实现物理因果推理
• 星尘智能发布Lumo-2具身大：三阶段渐进式训练融合多模态实操数据
• 星尘智能发布Lumo-2具身大：突破传统VLA模型在动态环境下的局限
• 东方算芯首发3D AI芯片DF：采用3D混合键合技术实现近存计算
• 东方算芯首发3D AI芯片DF：从根本上破解存储墙与功耗墙痛点
• 东方算芯首发3D AI芯片DF：年底将推出下一代训推一体产品
• 它石智航发布AWE 3.5及产：AWE 3.5实现具身原生模型预训练+后训练范式
• 它石智航发布AWE 3.5及产：1:1复刻汽车线束产线验证工业落地能力
• 它石智航发布AWE 3.5及产：灵巧手DexHand展现高精度精细操作

导读

WAIC 2026前夕，国产AI硬件迎来密集爆发，具身智能正式跨越“炫技”阶段，迈入以连续作业和投资回报率为核心的量产元年。从地瓜机器人旭日S600的规模化落地，到星尘智能Lumo-2的物理因果推理，再到东方算芯3D芯片破解存储墙，软硬件协同与自主可控正成为产业破局的关键。本期日报将深度解析具身智能商业化落地的底层逻辑与底层硬件支撑。

今日要闻

一、地瓜旭日S600落地20+头部客户

地瓜机器人公布旭日S600商业进展，这款560 TOPS端侧算力芯片已搭载于它石智航、优必选等20余家头部企业的机器人产品中。面对具身智能从实验室走向产线的考验，旭日S600提供了一套涵盖硬件、算法与工具链的完整量产解决方案。

具身智能的竞争焦点已从模型参数转向端侧算力与工程化落地。旭日S600有效解决了VLA模型端侧部署的功耗与延迟难题，满足了机器人大脑认知与小脑运动控制的并行需求，跨越了从原型验证到规模交付的鸿沟。

随着2026年量产元年的到来，产业协同与硬件一致性成为关键。地瓜机器人通过全生命周期方案，正推动具身智能从“能做”向“规模化交付”实质性迈进，为行业提供了可复制的量产密码。

来源：机器人产业瞭望台

二、星尘智能发布Lumo-2具身大模型

星尘智能正式发布第二代具身基础模型Lumo-2及物理AI智能体Philia。Lumo-2采用隐式世界-动作模型，在隐空间内精准建模物理因果，使机器人具备“预判”能力，不再单纯依赖视觉-语言-动作模型的轨迹匹配。

该模型通过三阶段渐进式训练，融合人类第一视角视频与实操日志进行联合蒸馏。实测显示，其在倒水等连续时空理解任务中的成功率大幅提升，有效解决了传统模型面对动态物理环境时的“傻等”或“硬执行”痛点。

Lumo-2的发布标志着具身智能从“肌肉反射”向“大脑预演”的范式跃迁。这种基于潜在物理推理的能力，为机器人在开放、非结构化场景中的稳定作业提供了全新的技术路径，重新定义了具身大模型的上限。

来源：热闻瞭望台

三、东方算芯首发3D AI芯片DF1000

在即将举行的2026 WAIC上，东方算芯将首发首秀软件定义近存计算3D AI芯片DF1000。该芯片通过3D混合键合技术将计算层与存储层垂直堆叠，互连间距压缩至亚微米级，带来带宽密度的数量级提升。

这一原创设计从根本上破解了传统AI芯片面临的“存储墙”“带宽墙”与“功耗墙”三大行业痛点。东方算芯表示，DF1000目前聚焦训练端，下一代产品将于年底投片，全面实现“训推一体”的架构升级。

全球算力竞赛已迈入系统级竞争阶段。DF1000的推出不仅展示了国产算力在底层架构上的创新突破，也为构建自主可控的超节点集群和算力新基建提供了核心硬件支撑，加速国产替代进程。

来源：证券时报

四、它石智航发布AWE 3.5及产线应用

它石智航宣布将在WAIC 2026发布新一代具身智能原生基座模型AWE 3.5。该模型首次实现具身原生模型的“预训练+后训练”完整范式，依托超百万小时真实数据，全面提升机器人在真实环境中的泛化与稳定执行能力。

为验证工业落地能力，它石智航将1:1复刻汽车线束工厂真实流水线，展示机器人集群的自主作业。同时，搭载AWE模型的灵巧手DexHand将上演人机魔术首秀，展现其在高精度、高复杂性场景下的精细操作能力。

AWE 3.5的发布及真实产线的展示，释放了具身智能从“秀场”走向“工厂”的强烈信号。物理AI正在深入工业制造腹地，解决智能制造的真问题，标志着具身智能商业化闭环在工业场景中的实质性跑通。

🔍 核心看点

• AWE 3.5实现具身原生模型预训练+后训练范式
• 1:1复刻汽车线束产线验证工业落地能力
• 灵巧手DexHand展现高精度精细操作

来源：惊奇商业

🛠️ 今日一款AI硬件 · 地瓜机器人 旭日 S600

• 560 TOPS 端侧峰值算力
• 支持VLA模型端侧量化与部署
• 提供软硬协同全生命周期量产方案

📌 后续关注

• WAIC 2026期间各大厂商具身智能大模型的实际评测数据与工业场景落地订单转化情况。
• 3D近存计算及先进封装技术在国产AI算力芯片中的规模化量产进度与良率表现。
• 具身智能机器人从单台Demo向千台级集群演进过程中的供应链产能瓶颈与成本控制拐点。

总结与展望

2026年的WAIC前夕，我们清晰地看到具身智能与AI硬件正在经历一场深刻的“去泡沫化”洗礼。资本与市场的耐心正从“炫技”转向“交付”，端侧算力芯片的突破与原生大模型的物理推理能力，共同构筑了机器人走向真实产线的基石。对于创业者而言，深耕工程化落地与产业链协同是当下的生存法则；对投资人来说，具备全栈交付能力与核心零部件自研壁垒的企业正迎来价值重估。明日我们将持续关注WAIC 2026的重磅发布，追踪物理AI在工业腹地的最新战报。

本文由规划小圈原创出品，AI硬件日报每日更新