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AI硬件行业日报 | ARM下场造芯片,KIMI K3算力崩盘暴露供给短板

AMD Helios全面投产苏姿丰称智能体AI拉动算力阶跃增长;ARM从IP授权商亲自下场造AI CPU已获Meta和OpenAI订单;奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点;阿里云真武M890超节点适配Qwen3.8成国内首个承载超2万亿参数模型;摩尔线程AICUBE万元AI中枢WAIC遭质疑;KIMI K3算力崩盘暴露国产芯片供给瓶颈;云豹智能冲刺DPU第一股三年亏25亿95%营收靠腾讯;25家美企联署呼吁开放权重AI发展

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AI硬件行业日报 | AMD MI455X叫板Rubin,国产芯片替代窗口已至

AMD MI455X全面亮牌3200亿晶体管正面叫板Rubin;韩国总统率团硅谷AI峰会HBM4争夺白热化;DeepSeek梁文锋称华为950可完全平替英伟达GB300;服务器DRAM现货价超合约价146%美光毛利率反超英伟达;特斯拉AI6芯片剑指全球最强边缘计算;Databricks加码微软Azure Cobalt芯片;三星拟10亿欧元投资Mistral AI

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AI硬件行业日报 | AMD 50亿绑定Anthropic,大厂造芯全面开战

AMD正式发布Zen 6 EPYC Venice服务器CPU并50亿投资Anthropic;Google Frozen v2和Meta Iris定制芯片竞赛升温;端侧AI爆发云端增速降至12%边缘暴涨45%;纬创美国工厂投产GB300;麒麟2026功耗暴降41%;黄仁勋硅谷会韩国巨头争夺HBM4;百时美施贵宝采购Vera Rubin跨界制药。