今日看点：WAIC开幕：具身智能规模化进厂，端侧算力底座成焦点
2026世界人工智能大会开幕在即，AI硬件正全面告别“展厅炫技”，迈入“进厂打工”与“算力筑基”的深水区。具身智能跨越数据鸿沟，开始规模化部署于真实产线；端侧算力芯片突破多模块分立痛点，推动大模型在物理世界的闭环。算力基础设施向超节点和近存计算演进。硬件与物理世界的“无界融合”正开启商业化新纪元，产业链从技术探索全面转向规模落地。
地瓜机器人宣布旭日S600算力平台与20余家头部客户达成合作，覆盖人形机器人与工业具身等赛道。该芯片提供560 TOPS端侧算力，核心突破在于单芯片即可完成大模型推理、多模态感知与实时控制的全链路闭环，支持3B参数级具身大模型端侧运行。
目前，它石智航A3轮式双臂机器人已启动国内首个千台级规模化部署，北京人形机器人创新中心天工3.0等标杆项目也基于该芯片完成适配。这标志着具身智能硬件正从单点样机展示，全面迈向算力底座统一与工程化量产落地的新阶段。
| 项目 | 详情 |
|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 旭日S600的单芯片全栈方案大幅降低了端侧部署成本与周期，打破了以往多芯片拼凑的架构瓶颈。这对创业者意味着具身智能硬件BOM成本将显著下降；对投资人而言，掌握端侧算力底座与工程落地能力的企业将构筑极高的生态壁垒，加速行业洗牌。 |
来源：慧视AI迹
2026世界人工智能大会开幕在即，智算与具身智能赛道科技感拉满。华为昇腾950超节点完成首秀，提供1 EFLOPS FP8算力；东方算芯展出14nm工艺比肩4nm算力的近存计算3D AI芯片，展现中国AI基础设施的多元生态与底层创新。
在具身智能展区，机器人从静态展示转向动态作业。乐聚机器人1:1复刻产线，展示全栈国产化的拆垛、搬运、上料全自动作业；复旦联合新智具身智能推出视触融合系统，实现车灯精密装配。AI与物理世界的融合正加速从实验室走向真实工厂。
| 项目 | 详情 |
|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 算力端，超节点与近存计算芯片的突破，为万亿参数模型训练提供了基础设施保障。应用端，机器人“进厂搬砖”及视触融合技术的应用，证明具身智能已跨越Demo阶段，开始解决工业场景中的精细化与柔性制造痛点，商业化落地拐点已至，利好核心零部件与整机厂商。 |
来源：证券时报 / 科创板日报
央视《新闻1+1》聚焦机器人AI背后的数据采集。据披露，2026年高质量AI行业物理交互数据缺口超过500万个小时。在智元机器人训练中心，50多个机器人正在通过“师父”手把手教学进行场景学习，物理世界的数据投喂正成为具身智能进化的核心驱动力。
报道指出，数据采集不仅让机器人变聪明，也催生了新的工作形态。轻量化设备进入家庭，普通人可通过做家务顺手采集数据获取报酬。旧岗位消失的同时，数据标注与采集等新岗位正在快速补位，人机协同的新型生产关系正在形成。
| 项目 | 详情 |
|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 数据是具身智能的“石油”。500万小时的缺口揭示了当前行业最大的瓶颈并非算法，而是高质量物理交互数据的匮乏。这为数据采集团队、仿真数据生成平台以及穿戴式采集设备厂商带来了巨大的商业机会，掌握高质量数据飞轮的企业将在下半场竞争中占据绝对优势。 |
来源：央视新闻
小鹏汽车正式宣布飞行汽车实现量产，并公布人形机器人全球上市计划，标志着具身智能与低空经济迎来万亿级蓝海市场。同时，摩尔线程、海光信息等核心算力企业发布上半年业绩预喜，营收与净利大幅增长，直接证伪了市场对AI概念“只炒不赚”的担忧。
分析认为，WAIC 2026的召开叠加头部企业业绩兑现，确立了AI从“技术探索”向“规模化商业落地”的转折点。资金逻辑正从纯情绪炒作转向业绩兑现，人形机器人核心零部件及国产算力芯片板块迎来产业共振，市场空间全面打开。
| 项目 | 详情 |
|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 小鹏等车企跨界入局，将汽车工业的供应链管理与规模化制造能力降维打击至机器人领域，将大幅加速人形机器人的成本下降与量产进程。算力龙头的业绩爆发则验证了AI基础设施投资的真实回报。对投资者而言，具备量产交付能力和核心零部件壁垒的标的更具确定性。 |
来源：第一财经
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 产品类别 | AI终端/智能体手机 |
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 💰 价格/上市 | 预计2026年下半年上市，WAIC首秀 |
| 💡 产品点评 | STEPX Neo代表了AI终端从“App为中心”向“智能体为中心”的范式转移。其核心价值在于通过底层OS重构，让手机从被动执行工具变为主动规划的智能伙伴。这预示着AI硬件的下一个爆发点不在于堆砌算力，而在于端侧模型与系统级Agent的深度融合。 |
今日WAIC 2026的探营与前瞻释放了明确信号：AI硬件正全面告别“PPT造车”与“展厅炫技”，迈入“进厂打工”与“算力筑基”的深水区。端侧单芯片全栈方案的成熟与超节点算力的突破，为物理世界AI提供了坚实的底座；而小鹏等车企的入局与500万小时数据缺口的暴露，则揭示了产业链上下游的真实痛点与机遇。明日大会正式开幕，建议重点关注具身智能赛道的商业化订单披露，以及国产算力生态的进一步整合。在“无界融合”的时代，得场景与数据者得天下。
本文由规划小圈原创出品，AI硬件日报每日更新
韩美9500亿美元AI芯片大单锁定全球HBM产能；全球AI硬件集体暴跌费城半导体跌超20%Meta卖算力引发资本开支质疑；高通9月起芯片涨价两位数涨幅冲击安卓产业链；苹果游说特朗普政府引入中国存储芯片...
AMD Helios全面投产苏姿丰称智能体AI拉动算力阶跃增长；ARM从IP授权商亲自下场造AI CPU已获Meta和OpenAI订单；奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点；阿里云真武M8...
AMD MI455X全面亮牌3200亿晶体管正面叫板Rubin；韩国总统率团硅谷AI峰会HBM4争夺白热化；DeepSeek梁文锋称华为950可完全平替英伟达GB300；服务器DRAM现货价超合约价1...
AMD正式发布Zen 6 EPYC Venice服务器CPU并50亿投资Anthropic；Google Frozen v2和Meta Iris定制芯片竞赛升温；端侧AI爆发云端增速降至12%边缘暴涨...