AI硬件行业日报 | 世界机器人大会开幕，具身智能算力与整机加速落地
💡 核心要点
- 辉羲智能发布具身算力平台
- 辉羲智能发布具身算力平台
- 辉羲智能发布具身算力平台
- 我国机器人出口与出货量攀升
- 我国机器人出口与出货量攀升
📑 本文目录
AI硬件行业日报 | 世界机器人大会开幕，具身智能算力与整机加速落地
📅 2026年8月20日 星期四
📌 今日要点
- 辉羲智能发布具身算力平台：R1 PRO实现大小脑融合片内闭环，提供375 TOPS算力
- 辉羲智能发布具身算力平台：支持1KHz实时控制与22路摄像头接入
- 辉羲智能发布具身算力平台：形成涵盖SoC、模组到域控制器的完整矩阵
- 我国机器人出口与出货量攀升：前7个月工业机器人出口73.4亿元，同比增长13.2%
- 我国机器人出口与出货量攀升：上半年人形机器人出货量超4万台，全球占比97%
- 我国机器人出口与出货量攀升：2025年行业融资总额超735亿元，产业链全面跃升
- Waymo将Gemini集成至：Waymo将Gemini大模型集成至定制无人车Ojai
- Waymo将Gemini集成至：提升复杂路况下的环境理解与长尾场景处理能力
- Waymo将Gemini集成至：推动自动驾驶从规则驱动向认知驱动演进
导读
2026世界机器人大会在北京启幕，具身智能正从“能跑会跳”向“能想会干”加速进化。辉羲智能发布面向具身智能的全栈算力平台，填补了底层算力与工程部署的生态闭环。与此同时，我国机器人出口与出货量持续攀升，人形机器人上半年出货量占据全球主导地位。从核心芯片到整机应用，AI硬件正迎来规模化部署的关键拐点。
今日要闻
一、辉羲智能发布具身算力平台
8月19日，在2026世界机器人大会期间，辉羲智能正式发布Huixi Embodied系列芯片与模组。此次推出的R1 PRO是一款为具身智能原生设计的大小脑融合SoC，将CPU、NPU、GPU及实时接口集成于单颗芯片，实现感知、推理、决策与运动控制的片内闭环。
R1 PRO提供375 TOPS INT8 AI算力，采用混合精度SIMT架构AI计算引擎。其配备16核A78AE CPU，支持1KHz实时控制与22路摄像头传感器接入，旨在满足具身智能对高性能推理与实时控制的双重需求，降低多芯片协同的通信开销。
此外，辉羲智能还同步展示了RCM 500与RCM 400核心模组家族。通过“数据闭环定义芯片”的方法学，该全栈方案让机器人厂商能在同一架构下灵活选配算力，进一步完善了从底层算力到工程部署的完整产品体系。
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|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 辉羲智能的全栈算力平台直击具身智能落地痛点，通过单芯片大小脑融合大幅降低系统复杂度与成本。这为机器人本体厂商提供了高能效、易迁移的底层算力基座，有望加速具身智能在工业与商业场景的规模化部署。 |
来源：36氪
二、我国机器人出口与出货量攀升
据央视新闻报道，今年前7个月我国各类机器人出口表现亮眼，其中工业机器人出口达73.4亿元，同比增长13.2%。从家庭服务到工业制造，中国机器人产品正加速融入全球供应链与应用市场，展现出强劲的国际竞争力。
数据显示，今年上半年我国人形机器人出货量已超4万台，全球占比进一步提升至97%。在工业制造、民生服务及特种作业等领域，智能机器人正从示范验证加快向常态化部署和规模化应用迈进，商业化落地进程显著提速。
产业链方面，我国已构建从关键芯片、部组件到整机的全产业链制造能力。据报道，2025年智能机器人领域投资事件数达744起，融资总额超735亿元，资本与产业的共振正推动行业整体实力稳居全球第一方阵。
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|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 出货量的爆发式增长与出口数据的攀升，标志着我国机器人产业已跨越早期技术验证阶段，进入商业化落地与全球化扩张期。对创业者与投资人而言，具备核心零部件自研能力与场景闭环能力的企业将迎来更大的市场红利。 |
来源：央视网
三、Waymo将Gemini集成至无人车
据财联社报道，谷歌旗下自动驾驶公司Waymo宣布，将Gemini大模型集成到其定制无人驾驶出租车Ojai中。这一举措标志着端到端大模型在L4级自动驾驶领域的深度应用迈出实质性步伐，引发行业广泛关注。
通过将Gemini的强大认知与推理能力引入车载计算平台，Ojai有望在复杂城市路况下的环境理解、意图预测及长尾场景处理上获得显著提升。大模型与自动驾驶系统的融合，正推动自动驾驶从规则驱动向数据与认知驱动演进。
此次集成不仅丰富了Waymo的技术栈，也为行业展示了多模态大模型在具身智能载体上的巨大潜力。随着算力平台的迭代与算法优化，高阶自动驾驶的商业化运营效率与安全性将得到进一步保障，加速无人出行时代的到来。
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|---|---|
🔍 核心看点
🌱 影响分析 | 大模型与自动驾驶的深度融合是AI硬件落地的核心方向之一。Waymo的此举验证了多模态大模型在车端部署的可行性，将倒逼国内自动驾驶企业加速大模型上车进程，同时为车载AI芯片的算力与能效提出更高要求。 |
来源：财联社
🛠️ 今日一款AI硬件 · Huixi Embodied R1 PRO
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|---|---|
| 产品类别 | 具身智能AI芯片 |
- 375 TOPS INT8 AI算力，采用混合精度SIMT架构
- 大小脑融合SoC，支持1KHz实时控制
- 支持22路摄像头接入与丰富实时接口
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 💰 价格/上市 | 面向B端客户量产交付，暂未公布具体定价 |
| 💡 产品点评 | R1 PRO通过单芯片实现感知、推理与控制的闭环，直击具身智能多芯片协同带来的高功耗与高延迟痛点。其高算力与强实时性为机器人本体厂商提供了极具竞争力的底层算力基座，有望成为推动人形机器人与具身智能规模化量产的关键硬件引擎。 |
📌 后续关注
- 关注辉羲智能R1 PRO在头部机器人厂商中的实际量产落地进度与性能反馈。
- 跟踪国内人形机器人企业在下半年各类展会中的商业化订单转化情况。
- 观察Waymo集成Gemini后的实际路测表现及多模态大模型在车端的算力消耗优化。
总结与展望
今日AI硬件领域的焦点集中在具身智能与自动驾驶的底层算力升级与规模化落地。世界机器人大会展现了我国在机器人整机、核心零部件及底层芯片的全产业链突破，出货量与出口数据的亮眼表现印证了产业正处于爆发前夜。辉羲智能的大小脑融合SoC与Waymo引入Gemini大模型，分别从机器人和自动驾驶两个维度，揭示了“大模型+专用算力”的演进趋势。未来，具备软硬协同优化能力、能切实降低系统复杂度与成本的AI硬件方案，将成为决定终端产品商业化成败的核心壁垒。明日我们将持续关注大会期间更多核心零部件与整机产品的发布动态。
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