AI硬件行业动态、芯片技术、机器人创业
英伟达推中国特供Blackwell芯片6500-8000美元用GDDR7去先进封装合规出口管制，中国市场份额从95%跌至50%；Oracle 400亿美元采购40万颗GB200为OpenAI建StarGate超算满载16 zettaFLOPS但仅200MW电力可用；DeepSeek规划1GW全国产算力中心搭载华为昇腾+寒武纪+海光总投资350亿美元；日本第三轮半导体管制8月1日生效精准封锁先进封装设备对华驳回率近八成
台积电Q2创纪录402亿美元营收但股价反跌4%，ASML三度上调年指引至450亿欧元，谷歌Frozen v2将Gemini模型架构刻入硅片能效提升6-10倍，英特尔XBM内存专利绕过HBM中介层，日本Rapidus面板级封装效率提升10倍但地震风险隐患，铠侠Q3净利润预测增31倍NAND价格翻番，恒玄BES6100与东方算芯DF1000端侧AI芯片双突破。
三星×博通2000亿美元协议：5年期MOU涵盖HBM内存+2nm代工+先进封装全链路，三星2nm订单预计翻倍，直接挑战台积电95%AI加速器代工垄断；英伟达20亿美元锁磷化铟：投资Lumentum和Coherent两家全球激光器龙头，磷化铟衬底价格暴涨250%，Lumentum CEO称短缺比DRAM/NAND更严重；Meta Iris芯片9月量产：MTIA第四代自研芯片仅6周测试即量产，与博通合...
欧盟100亿欧元建7座AI超级工厂AMD英伟达高通签意向书；微软Q4营收900亿Azure+43%验证AI投资可持续半导体全线暴涨美光+18%闪迪+25%Lam+18%；中际旭创港股破发A股市值蒸发5000亿1.6T降价传闻澄清；台积电开发类EMIB封装技术CoWoS之外再扩版图；Lam Research 81亿美元AI营收预测设备板块反弹；微软Azure同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin双平台策略落地；端侧AI政策密集落地9000亿市场启动AI手机渗透率53%
SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期股价暴跌9.6%但HBM4下半年大幅扩产已签10家客户LTA；三星博通签5年2000亿美元协议SK集团英伟达签5000亿+合作总规模9500亿；英特尔Q2营收161亿美元创十五年最强DCAI部门+59% Intel 18A进入风险试产；DRAM涨价预期全面上修HBM定价预期从翻倍上调至2.5倍三星HBM4量产突破重入英伟达供应链；AMD发布Kria AI机器
长鑫3万亿市值上市全球DRAM份额升至8%；PCB涨价超3倍订单排到2027年；AI科技暴跌创业板跌7.35%光模块定价权见顶担忧；消费电子企业涌入AIDC蓝思英特尔合作TGV；英伟达首批美国产GB300晶圆下线CoWoS仍需回台；AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达；中国浸没式DUV光刻设备量产在即
美股闪崩：费城半导体暴跌5%，英伟达跌5%，阿斯麦跌7%，"循环融资"引发信任危机；千亿大单：三星SK海力士与英伟达博通签9500亿美元超级芯片供货合约；国产突围：东方算芯DF1000用14nm跑出520TFLOPS，软件定义+3D堆叠开辟第三条赛道
曙光8000全国产10万卡超集群正式投用；AMD Helios全栈AI机架全面量产72颗2nm GPU显存超英伟达50%；英伟达15亿美元投Amkor锁定先进封装；英特尔Q3营收大超预期；Etched完成3亿美元C轮估值103亿；黄仁勋与马斯克同日看好中国AI；WAIC 2026闭幕国产算力C位
韩美9500亿美元AI芯片大单锁定全球HBM产能；全球AI硬件集体暴跌费城半导体跌超20%Meta卖算力引发资本开支质疑；高通9月起芯片涨价两位数涨幅冲击安卓产业链；苹果游说特朗普政府引入中国存储芯片存储价格翻四倍；华为昇腾950超节点获WAIC最高荣誉SAIL奖梁文锋称集群可补齐代差；30余家机构联合发布超节点定义白皮书；联想推出全球首款RISC-V架构AI服务器
AMD Helios全面投产苏姿丰称智能体AI拉动算力阶跃增长；ARM从IP授权商亲自下场造AI CPU已获Meta和OpenAI订单；奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点；阿里云真武M890超节点适配Qwen3.8成国内首个承载超2万亿参数模型；摩尔线程AICUBE万元AI中枢WAIC遭质疑；KIMI K3算力崩盘暴露国产芯片供给瓶颈；云豹智能冲刺DPU第一股三年亏25亿95%营收靠腾讯；25家美企联署呼吁开放权重AI发展
