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AI硬件行业日报 | 三星博通2000亿美元超级协议锁定2nm+HBM+封装全链路、英伟达20亿美元砸向磷化铟激光器破解AI光互联瓶颈、Meta自研Iris芯片9月量产7GW翻14GW、谷歌TPU产能飙至430万颗直追英伟达GPU出货量

三星×博通2000亿美元协议:5年期MOU涵盖HBM内存+2nm代工+先进封装全链路,三星2nm订单预计翻倍,直接挑战台积电95%AI加速器代工垄断;英伟达20亿美元锁磷化铟:投资Lumentum和Coherent两家全球激光器龙头,磷化铟衬底价格暴涨250%,Lumentum CEO称短缺比DRAM/NAND更严重;Meta Iris芯片9月量产:MTIA第四代自研芯片仅6周测试即量产,与博通合...

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AI硬件行业日报 | 欧盟百亿欧元砸7座AI超级工厂、微软财报引爆半导体全线反弹、中际旭创港股破发光模块龙头5000亿市值蒸发、台积电开发类EMIB封装技术

欧盟100亿欧元建7座AI超级工厂AMD英伟达高通签意向书;微软Q4营收900亿Azure+43%验证AI投资可持续半导体全线暴涨美光+18%闪迪+25%Lam+18%;中际旭创港股破发A股市值蒸发5000亿1.6T降价传闻澄清;台积电开发类EMIB封装技术CoWoS之外再扩版图;Lam Research 81亿美元AI营收预测设备板块反弹;微软Azure同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin双平台策略落地;端侧AI政策密集落地9000亿市场启动AI手机渗透率53%

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AI硬件行业日报 | SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期HBM4下半年扩产、9500亿美元半导体大单锁定韩国产能、英特尔十五年最强业绩18A进入试产

SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期股价暴跌9.6%但HBM4下半年大幅扩产已签10家客户LTA;三星博通签5年2000亿美元协议SK集团英伟达签5000亿+合作总规模9500亿;英特尔Q2营收161亿美元创十五年最强DCAI部门+59% Intel 18A进入风险试产;DRAM涨价预期全面上修HBM定价预期从翻倍上调至2.5倍三星HBM4量产突破重入英伟达供应链;AMD发布Kria AI机器