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AI硬件行业日报 | 长鑫3万亿上市DRAM格局生变、PCB涨价超3倍订单排到2027年、AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达

长鑫3万亿市值上市全球DRAM份额升至8%;PCB涨价超3倍订单排到2027年;AI科技暴跌创业板跌7.35%光模块定价权见顶担忧;消费电子企业涌入AIDC蓝思英特尔合作TGV;英伟达首批美国产GB300晶圆下线CoWoS仍需回台;AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达;中国浸没式DUV光刻设备量产在即