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AI硬件行业日报 | 欧盟百亿欧元砸7座AI超级工厂、微软财报引爆半导体全线反弹、中际旭创港股破发光模块龙头5000亿市值蒸发、台积电开发类EMIB封装技术

欧盟100亿欧元建7座AI超级工厂AMD英伟达高通签意向书;微软Q4营收900亿Azure+43%验证AI投资可持续半导体全线暴涨美光+18%闪迪+25%Lam+18%;中际旭创港股破发A股市值蒸发5000亿1.6T降价传闻澄清;台积电开发类EMIB封装技术CoWoS之外再扩版图;Lam Research 81亿美元AI营收预测设备板块反弹;微软Azure同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin双平台策略落地;端侧AI政策密集落地9000亿市场启动AI手机渗透率53%

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AI硬件行业日报 | SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期HBM4下半年扩产、9500亿美元半导体大单锁定韩国产能、英特尔十五年最强业绩18A进入试产

SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期股价暴跌9.6%但HBM4下半年大幅扩产已签10家客户LTA;三星博通签5年2000亿美元协议SK集团英伟达签5000亿+合作总规模9500亿;英特尔Q2营收161亿美元创十五年最强DCAI部门+59% Intel 18A进入风险试产;DRAM涨价预期全面上修HBM定价预期从翻倍上调至2.5倍三星HBM4量产突破重入英伟达供应链;AMD发布Kria AI机器

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AI硬件行业日报 | 长鑫3万亿上市DRAM格局生变、PCB涨价超3倍订单排到2027年、AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达

长鑫3万亿市值上市全球DRAM份额升至8%;PCB涨价超3倍订单排到2027年;AI科技暴跌创业板跌7.35%光模块定价权见顶担忧;消费电子企业涌入AIDC蓝思英特尔合作TGV;英伟达首批美国产GB300晶圆下线CoWoS仍需回台;AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达;中国浸没式DUV光刻设备量产在即