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从用AI到管AI:两个Agent编排工具,让OPC创业者搭建自己的AI军团

8月2日两个开源Agent编排工具上线:PaperClip以零人公司概念把AI Agent组织成公司架构,含预算管控+心跳调度+目标感知;Multica以看板协作让Agent成为队友,含技能沉淀+Squad机制。结合上海OPC实战案例(AI CFO+机器人军团),给出起步期/成长期/成熟期三阶段工具栈建议及三大避坑要点。

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AI硬件行业日报 | 台积电Q2创纪录402亿美元营收股价反跌4%、ASML三度上调年指引至450亿欧元、谷歌Frozen v2将模型架构刻入硅片能效飙10倍、中国DUV光刻机量产ASML两日蒸发440亿美元

台积电Q2创纪录402亿美元营收但股价反跌4%,ASML三度上调年指引至450亿欧元,谷歌Frozen v2将Gemini模型架构刻入硅片能效提升6-10倍,英特尔XBM内存专利绕过HBM中介层,日本Rapidus面板级封装效率提升10倍但地震风险隐患,铠侠Q3净利润预测增31倍NAND价格翻番,恒玄BES6100与东方算芯DF1000端侧AI芯片双突破。

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AI硬件行业日报 | 三星博通2000亿美元超级协议锁定2nm+HBM+封装全链路、英伟达20亿美元砸向磷化铟激光器破解AI光互联瓶颈、Meta自研Iris芯片9月量产7GW翻14GW、谷歌TPU产能飙至430万颗直追英伟达GPU出货量

三星×博通2000亿美元协议:5年期MOU涵盖HBM内存+2nm代工+先进封装全链路,三星2nm订单预计翻倍,直接挑战台积电95%AI加速器代工垄断;英伟达20亿美元锁磷化铟:投资Lumentum和Coherent两家全球激光器龙头,磷化铟衬底价格暴涨250%,Lumentum CEO称短缺比DRAM/NAND更严重;Meta Iris芯片9月量产:MTIA第四代自研芯片仅6周测试即量产,与博通合...

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AI硬件行业日报 | 欧盟百亿欧元砸7座AI超级工厂、微软财报引爆半导体全线反弹、中际旭创港股破发光模块龙头5000亿市值蒸发、台积电开发类EMIB封装技术

欧盟100亿欧元建7座AI超级工厂AMD英伟达高通签意向书;微软Q4营收900亿Azure+43%验证AI投资可持续半导体全线暴涨美光+18%闪迪+25%Lam+18%;中际旭创港股破发A股市值蒸发5000亿1.6T降价传闻澄清;台积电开发类EMIB封装技术CoWoS之外再扩版图;Lam Research 81亿美元AI营收预测设备板块反弹;微软Azure同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin双平台策略落地;端侧AI政策密集落地9000亿市场启动AI手机渗透率53%