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AI硬件行业日报 | SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期HBM4下半年扩产、9500亿美元半导体大单锁定韩国产能、英特尔十五年最强业绩18A进入试产

SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期股价暴跌9.6%但HBM4下半年大幅扩产已签10家客户LTA;三星博通签5年2000亿美元协议SK集团英伟达签5000亿+合作总规模9500亿;英特尔Q2营收161亿美元创十五年最强DCAI部门+59% Intel 18A进入风险试产;DRAM涨价预期全面上修HBM定价预期从翻倍上调至2.5倍三星HBM4量产突破重入英伟达供应链;AMD发布Kria AI机器

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AI硬件行业日报 | 长鑫3万亿上市DRAM格局生变、PCB涨价超3倍订单排到2027年、AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达

长鑫3万亿市值上市全球DRAM份额升至8%;PCB涨价超3倍订单排到2027年;AI科技暴跌创业板跌7.35%光模块定价权见顶担忧;消费电子企业涌入AIDC蓝思英特尔合作TGV;英伟达首批美国产GB300晶圆下线CoWoS仍需回台;AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达;中国浸没式DUV光刻设备量产在即