AI硬件行业日报 | 端侧AI进入业绩兑现期，人形机器人核心零部件迎量产爆发
端侧AI芯片进入业绩兑现期：端侧AI算力从云端下沉，迎来全面业绩兑现期；端侧AI芯片进入业绩兑现期：通信、视觉、边缘算力等细分赛道本土企业构筑技术壁垒；端侧AI芯片进入业绩兑现期：轻量化大模型本地运行推动AI眼镜、机器人等终端普及
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AI硬件行业日报 | 具身智能迈入交付时代，触觉感知与全身协同成破局关键
触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：触觉感知成为高精度柔性操作刚需；触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：VTLA模型需求高涨推动技术迭代；触觉感知爆发，具身智能迎觉醒：上半年融资超900亿印证产业热度
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AI硬件行业日报 | 人形机器人迎量产元年，具身智能大模型突破全身协同
机构上调人形机器人出货预测：多家投行上调2026年人形机器人出货预测至5万台级别；机构上调人形机器人出货预测：特斯拉Optimus产线启动改造，核心部件进入量产采购阶段；机构上调人形机器人出货预测：行业重心转向B端真实场景作业，家庭场景普及仍需时日
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AI硬件行业日报 | 人形机器人迎量产与IPO双爆发，物理AI加速商业闭环。
宇树科技获IPO批复：估值410亿冲刺A股整机第一股；宇树科技获IPO批复：募资42亿聚焦研发与万台级量产；宇树科技获IPO批复：工业巡检订单排至2027年三季度
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AI硬件行业日报 | 英伟达推中国特供Blackwell芯片6500美元起、Oracle 400亿美元采购40万颗GB200为OpenAI建超算、DeepSeek规划1GW全国产算力中心、日本第三轮管制封锁先进封装设备
英伟达推中国特供Blackwell芯片6500-8000美元用GDDR7去先进封装合规出口管制，中国市场份额从95%跌至50%；Oracle 400亿美元采购40万颗GB200为OpenAI建StarGate超算满载16 zettaFLOPS但仅200MW电力可用；DeepSeek规划1GW全国产算力中心搭载华为昇腾+寒武纪+海光总投资350亿美元；日本第三轮半导体管制8月1日生效精准封锁先进封装设备对华驳回率近八成
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AI硬件行业日报 | 台积电Q2创纪录402亿美元营收股价反跌4%、ASML三度上调年指引至450亿欧元、谷歌Frozen v2将模型架构刻入硅片能效飙10倍、中国DUV光刻机量产ASML两日蒸发440亿美元
台积电Q2创纪录402亿美元营收但股价反跌4%，ASML三度上调年指引至450亿欧元，谷歌Frozen v2将Gemini模型架构刻入硅片能效提升6-10倍，英特尔XBM内存专利绕过HBM中介层，日本Rapidus面板级封装效率提升10倍但地震风险隐患，铠侠Q3净利润预测增31倍NAND价格翻番，恒玄BES6100与东方算芯DF1000端侧AI芯片双突破。
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AI硬件行业日报 | 三星博通2000亿美元超级协议锁定2nm+HBM+封装全链路、英伟达20亿美元砸向磷化铟激光器破解AI光互联瓶颈、Meta自研Iris芯片9月量产7GW翻14GW、谷歌TPU产能飙至430万颗直追英伟达GPU出货量
三星×博通2000亿美元协议：5年期MOU涵盖HBM内存+2nm代工+先进封装全链路，三星2nm订单预计翻倍，直接挑战台积电95%AI加速器代工垄断；英伟达20亿美元锁磷化铟：投资Lumentum和Coherent两家全球激光器龙头，磷化铟衬底价格暴涨250%，Lumentum CEO称短缺比DRAM/NAND更严重；Meta Iris芯片9月量产：MTIA第四代自研芯片仅6周测试即量产，与博通合...
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AI硬件行业日报 | 欧盟百亿欧元砸7座AI超级工厂、微软财报引爆半导体全线反弹、中际旭创港股破发光模块龙头5000亿市值蒸发、台积电开发类EMIB封装技术
欧盟100亿欧元建7座AI超级工厂AMD英伟达高通签意向书；微软Q4营收900亿Azure+43%验证AI投资可持续半导体全线暴涨美光+18%闪迪+25%Lam+18%；中际旭创港股破发A股市值蒸发5000亿1.6T降价传闻澄清；台积电开发类EMIB封装技术CoWoS之外再扩版图；Lam Research 81亿美元AI营收预测设备板块反弹；微软Azure同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin双平台策略落地；端侧AI政策密集落地9000亿市场启动AI手机渗透率53%
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AI硬件行业日报 | SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期HBM4下半年扩产、9500亿美元半导体大单锁定韩国产能、英特尔十五年最强业绩18A进入试产
SK海力士Q2利润暴增557%仍不及预期股价暴跌9.6%但HBM4下半年大幅扩产已签10家客户LTA；三星博通签5年2000亿美元协议SK集团英伟达签5000亿+合作总规模9500亿；英特尔Q2营收161亿美元创十五年最强DCAI部门+59% Intel 18A进入风险试产；DRAM涨价预期全面上修HBM定价预期从翻倍上调至2.5倍三星HBM4量产突破重入英伟达供应链；AMD发布Kria AI机器
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AI硬件行业日报 | 长鑫3万亿上市DRAM格局生变、PCB涨价超3倍订单排到2027年、AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达
长鑫3万亿市值上市全球DRAM份额升至8%；PCB涨价超3倍订单排到2027年；AI科技暴跌创业板跌7.35%光模块定价权见顶担忧；消费电子企业涌入AIDC蓝思英特尔合作TGV；英伟达首批美国产GB300晶圆下线CoWoS仍需回台；AMD+Cerebras分离式推理5倍能效挑战英伟达；中国浸没式DUV光刻设备量产在即
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