AI硬件行业动态、芯片技术、机器人创业
美股闪崩：费城半导体暴跌5%，英伟达跌5%，阿斯麦跌7%，"循环融资"引发信任危机；千亿大单：三星SK海力士与英伟达博通签9500亿美元超级芯片供货合约；国产突围：东方算芯DF1000用14nm跑出520TFLOPS，软件定义+3D堆叠开辟第三条赛道
曙光8000全国产10万卡超集群正式投用；AMD Helios全栈AI机架全面量产72颗2nm GPU显存超英伟达50%；英伟达15亿美元投Amkor锁定先进封装；英特尔Q3营收大超预期；Etched完成3亿美元C轮估值103亿；黄仁勋与马斯克同日看好中国AI；WAIC 2026闭幕国产算力C位
韩美9500亿美元AI芯片大单锁定全球HBM产能；全球AI硬件集体暴跌费城半导体跌超20%Meta卖算力引发资本开支质疑；高通9月起芯片涨价两位数涨幅冲击安卓产业链；苹果游说特朗普政府引入中国存储芯片存储价格翻四倍；华为昇腾950超节点获WAIC最高荣誉SAIL奖梁文锋称集群可补齐代差；30余家机构联合发布超节点定义白皮书；联想推出全球首款RISC-V架构AI服务器
AMD Helios全面投产苏姿丰称智能体AI拉动算力阶跃增长；ARM从IP授权商亲自下场造AI CPU已获Meta和OpenAI订单；奕行智能发布业界首个RISC-V AI算力超节点；阿里云真武M890超节点适配Qwen3.8成国内首个承载超2万亿参数模型；摩尔线程AICUBE万元AI中枢WAIC遭质疑；KIMI K3算力崩盘暴露国产芯片供给瓶颈；云豹智能冲刺DPU第一股三年亏25亿95%营收靠腾讯；25家美企联署呼吁开放权重AI发展
AMD MI455X全面亮牌3200亿晶体管正面叫板Rubin；韩国总统率团硅谷AI峰会HBM4争夺白热化；DeepSeek梁文锋称华为950可完全平替英伟达GB300；服务器DRAM现货价超合约价146%美光毛利率反超英伟达；特斯拉AI6芯片剑指全球最强边缘计算；Databricks加码微软Azure Cobalt芯片；三星拟10亿欧元投资Mistral AI
AMD正式发布Zen 6 EPYC Venice服务器CPU并50亿投资Anthropic；Google Frozen v2和Meta Iris定制芯片竞赛升温；端侧AI爆发云端增速降至12%边缘暴涨45%；纬创美国工厂投产GB300；麒麟2026功耗暴降41%；黄仁勋硅谷会韩国巨头争夺HBM4；百时美施贵宝采购Vera Rubin跨界制药。
英伟达发布Vera CPU完整规格进军服务器CPU赛道，Vera Rubin全面量产10倍能效提升；大模型公司集体造芯，DeepSeek秘密自研推理芯片，智谱AI建1GW算力中心；AMD Helios机架级系统牵手微软；麒麟2026与玄戒O3双3nm登场；东方算芯DF1000获SAIL最高奖；中昊芯英TPU须臾亮相。
WAIC 2026超节点集体亮相，国产算力进入系统级竞争时代；谷歌秘密研发Frozen v2定制AI芯片，Gemini能效提升6至10倍；联发科击败高通三星拿下Pixel 11基带；炬芯科技第二代存内计算NPU芯片今年流片；国科微定增50亿押注AI芯片；聆思科技端侧大模型推理芯片Nebula年底流片；太空算力产业提速。
人形机器人成本腰斩迈入十万级量：人形机器人单台成本降至10万元区间，多款量产机型跌破10万大关；人形机器人成本腰斩迈入十万级量：核心零部件国产化率超75%，硬件成本五年下降超40%；人形机器人成本腰斩迈入十万级量：Sim2real仿真技术落地，机器人部署周期缩短至数天
地瓜机器人旭日S600开启量产：单芯片全栈集成解决多模块分立痛点；地瓜机器人旭日S600开启量产：支持3B具身大模型端侧5天快速部署；地瓜机器人旭日S600开启量产：联动超百家产业链伙伴加速量产
